指紋模塊FPC如果返修,需要注意哪些問(wèn)題?
指紋模板FPC偶爾會(huì)進(jìn)行返修,返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò),可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天就為您帶來(lái)指紋模塊軟板返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!
烘烤要求
1、所有的軟板存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤除濕處理。
2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上,根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。
3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)產(chǎn)品封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝,必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝,在加熱過(guò)程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。
指紋模板軟板存儲(chǔ)環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品,一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限,需要重新烘烤處理。
返修加熱次數(shù)的要求
組件允許的返修加熱累計(jì)不超過(guò)4次;新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)5次;上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)3次。
靜電防護(hù):FPC 中的電子元件對(duì)靜電極為敏感,返修過(guò)程中必須全程做好靜電防護(hù)措施,操作人員要佩戴防靜電手環(huán),工作臺(tái)上鋪設(shè)防靜電墊,確保靜電不會(huì)擊穿敏感元件,損壞指紋模塊。
材料特性考量:指紋模塊 FPC 通常采用柔性材料,在返修加熱、彎折等操作時(shí),要嚴(yán)格依據(jù)材料的耐溫、耐彎折特性參數(shù)來(lái)執(zhí)行。例如,控制熱風(fēng)槍溫度不能過(guò)高,防止材料軟化變形甚至燒毀,彎折角度也不宜過(guò)大,避免導(dǎo)線斷裂。
微觀連接點(diǎn)處理:指紋模塊與 FPC 之間的連接焊點(diǎn)往往微小且精密,返修焊接時(shí),需選用合適的細(xì)尖烙鐵頭或精密焊接設(shè)備,如激光焊接機(jī),精準(zhǔn)控制焊接時(shí)間與焊錫量,防止虛焊、連焊等問(wèn)題,確保連接可靠,信號(hào)傳輸正常。
軟板清潔環(huán)節(jié)把控:返修后,務(wù)必對(duì) FPC 及指紋模塊進(jìn)行徹底清潔,去除殘留的焊錫渣、助焊劑等雜質(zhì),避免其腐蝕線路或影響后續(xù)使用性能??刹捎脤S玫碾娮忧逑磩┖蛙浢⑤p輕刷洗,隨后用無(wú)水酒精擦干。
檢測(cè)與校準(zhǔn):完成返修后,不能直接投入使用,要通過(guò)專業(yè)檢測(cè)設(shè)備對(duì)指紋模塊的識(shí)別功能、信號(hào)傳輸質(zhì)量等進(jìn)行全面檢測(cè),必要時(shí)還需依據(jù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn),保證返修后的指紋模塊 FPC 能精準(zhǔn)、穩(wěn)定地工作,達(dá)到原有性能指標(biāo)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
醫(yī)療按鍵軟板
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