現(xiàn)在軟板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是什么?
軟板即柔性PCB,簡稱FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB,與傳統(tǒng)PCB硬板相比,具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢,更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求,可廣泛應用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產品上,是近年來PCB行業(yè)各細分產品中增速最快的品類。
軟板產業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類,其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜;中游為軟板制造;下游為各類應用,包括顯示/觸控模組,指紋識別模組、攝像頭模組等,最終應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領域。
2021年全球軟板市場規(guī)模為182億美元,預計2025年將達到287億美元,年均復合增速12.06%。近年來,隨著下游終端產品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高,對軟板廠商大批量生產能力和技術研發(fā)能力提出了更高的要求,頭部軟板廠商憑借已有的技術和規(guī)模優(yōu)勢,積極進行技術研發(fā)和產能擴充,實現(xiàn)營收規(guī)模的新一輪擴張,通過筑高行業(yè)壁壘,鞏固競爭中的優(yōu)勢地位,進一步提高了行業(yè)市場集中度。
隨著軟板行業(yè)形成寡頭競爭格局,對于軟板新進企業(yè)而言,資金及客戶準入門檻拔高。以資金準入門檻來看,軟板行業(yè)作為資本密集型行業(yè),前期投入和持續(xù)經(jīng)營對企業(yè)資金實力的要求較高,當前新建一條年產能百萬平方米以上的PCB生產線至少需投入數(shù)億元;同時,為保持產品的持續(xù)競爭力,廠商還必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造,并保持較高的研發(fā)投入,以緊跟行業(yè)更迭步伐;此外,軟板制造商還需要在下游客戶的生產集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看,電子產品制造商選擇軟板供應商時,一般需經(jīng)過1-3季度長時間的嚴格認證考核,并且雙方在形成合作關系的基礎上,也是采用逐步加大訂單及供應量的方式進行合作。此外,一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系,不會輕易啟用新的軟板供應商,從而形成較高的客戶認可壁壘。
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