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電池FPC告訴你：為什么蘋(píng)果的芯片這么強(qiáng)？

文章來(lái)源：作者：梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：9269發(fā)布日期：2018-05-03 10:23【大 中 小】

  蘋(píng)果自研芯片不是昨天才開(kāi)始，算起來(lái)已經(jīng)有差不多10年的布局，不僅在產(chǎn)業(yè)中有大量的投資，還挖來(lái)了許多行業(yè)的專(zhuān)家。

  據(jù)電池FPC小編了解，2008年，蘋(píng)果公司以2.78億美元收購(gòu)了芯片制造商P.A. Semi，走出了自研芯片非常重要的一步。兩年后，喬布斯推出了第一代iPad。當(dāng)全世界都在關(guān)注這款平板電腦的巨大觸摸屏?xí)r，其最具突破性的技術(shù)卻深藏在內(nèi)部——其搭載了蘋(píng)果首款自主研發(fā)的A4處理器。

http://p1.pstatp.com/large/7e5c00056a6f22cb08e2

  2010年，蘋(píng)果以1.21億美元收購(gòu)了美國(guó)德州半導(dǎo)體邏輯設(shè)計(jì)公司Intrinsity，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)較少晶體管、低能耗同時(shí)具備高性能的處理器。

  2011年年底，蘋(píng)果又以3900萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)了以色列閃存控制器設(shè)計(jì)公司Anobit。

http://p3.pstatp.com/large/7e5d000563ffc6912cd8

  2013年8月1日，蘋(píng)果收購(gòu)了成立于2007年的加州半導(dǎo)體公司Passif Semiconductor，其專(zhuān)長(zhǎng)于低功耗無(wú)線(xiàn)通訊芯片。

http://p1.pstatp.com/large/7e5b00056df5687ee0e6

  2015年底，蘋(píng)果再次斥資1820萬(wàn)美元，收購(gòu)了一間位于加州圣何塞北部的面積7萬(wàn)平方英尺（6500平方米）的芯片制造工廠(chǎng)。這座工廠(chǎng)原屬于芯片制造商Maxim Integrated Products，其設(shè)施包括了芯片制造工具，而且工廠(chǎng)地址靠近三星半導(dǎo)體公司。

蘋(píng)果的自研芯片之路

  蘋(píng)果從喬布斯時(shí)代就一直遵循著這樣的理念——蘋(píng)果應(yīng)該擁有自己的半導(dǎo)體技術(shù)，而非依賴(lài)于其他的芯片制造商，諸如三星、英特爾和 Imagination Technologies 的零部件混搭。

http://p3.pstatp.com/large/811b00006027b98b664c

圖/由Bloomberg整理

  到今天為止，蘋(píng)果公司已經(jīng)推出了13款A(yù)系列處理器——從最初的iPad的A4芯片，到如今其自研芯片被廣泛應(yīng)用于iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV等全產(chǎn)品線(xiàn)中。而在2017年發(fā)布的A11 Bionic 芯片，因具備6核64位CPU，讓其集成了更高的CPU能力。

  根據(jù)蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Johny Srouji的說(shuō)法，對(duì)于每一代芯片，蘋(píng)果一般從3年前就開(kāi)始著手架構(gòu)設(shè)計(jì)，也就說(shuō)去年發(fā)布的A11 Bionic芯片早在2014年間就進(jìn)行開(kāi)發(fā)工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟蘋(píng)果，負(fù)責(zé)位管理位于美國(guó)加州和以及以色列的芯片制造和測(cè)試團(tuán)隊(duì)（有好幾百號(hào)人）。

http://p1.pstatp.com/large/811b000063ba8863ff03

  除了自建團(tuán)隊(duì)以外，蘋(píng)果也一直從高通挖人，2017年6月高通核心通信芯片主管Esin Terzioglu加盟蘋(píng)果。


http://p1.pstatp.com/large/811b000063d12022dcca

  以往蘋(píng)果基帶訂單由高通（Qualcomm）通吃，后來(lái)因?yàn)榧夹g(shù)專(zhuān)利費(fèi)的事情掐起來(lái)了以后引入了英特爾（Intel）成為高通以外的第二供應(yīng)商，而蘋(píng)果的最終目的是能夠在未來(lái)自行研發(fā)基帶芯片，把手機(jī)、電腦等所有需要用到的芯片的設(shè)計(jì)和制造核心能力都掌握在自己手里。

  從目前的趨勢(shì)來(lái)看，蘋(píng)果芯片自研的程度會(huì)越來(lái)越高，芯片的實(shí)力也會(huì)越來(lái)越強(qiáng)。

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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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銅   厚：1/2 OZ
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特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RM02C00247A
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銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
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電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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