蘋果天線柔性電路板需求大增 市場預計逾5億美元
據(jù)工商時報消息，蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資制造下一代iPhone天線用柔性電路板，市場預計逾5億美元，也吸引國產(chǎn)相關設備廠大舉爭食這塊大餅。
就液晶高分子樹脂材料（LCP）應用蘋果iPhone天線柔性電路板（FPC）而言，F(xiàn)PC業(yè)界透露，過去兩代iPhone已用，但并不普及，今年將發(fā)表新一代的iPhone預計3款，每支都會采用LCP。
FPC業(yè)界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好才挹注相關設備大量資金，甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。
PCB業(yè)界研判，蘋果挹注資金至少逾3億美元，以趕在今年量產(chǎn)，初步調查雷射鉆孔機（LD）就占2億美元、雷射直接成像曝光機（LDI）約1.5億美元、自動光學檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關制程設備，這筆龐大商機讓國產(chǎn)設備廠磨刀霍霍。
FPC產(chǎn)業(yè)鏈指出，新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產(chǎn)品趨勢，因LCP供應商仍相當少，短期除日本，臺灣也無供應商，也因目前供應量有限，有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進，有助維持競爭力。
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柔性電路板丨PCB丨FPC
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型 號：RS04C00269A
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材 料：雙面無膠電解材料
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特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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