FPC廠了解到，受智能手機、PC等傳統(tǒng)消費電子需求疲軟等因素影響，2022年開始PCB整體需求轉弱。根據Prismark 2023年第一季度報告，2023年全球PCB產業(yè)以美元計價的產值將同比降低9.3%，較去年第四季度的預測下滑5.2個百分點。

2023年一季度整體PCB市場環(huán)比2022年四季度下降13.1%，同比2022年一季度下降20.3%。其中，全球前40家PCB供應商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。

Prismark分析，全球PCB產值預期大幅變動，主要由于2023年全球宏觀經濟增速放緩壓力加大，市場需求不斷走弱，且電子產業(yè)全產業(yè)鏈庫存調整影響也仍在持續(xù)，PCB產業(yè)除封裝基板以外的其他產品產值預計將在2023年下滑6%-9%不等。

汽車軟板廠了解到，此外，全球半導體市場2021年全年景氣持續(xù)處于高位，2022年起全球芯片產業(yè)鏈供需關系逐步趨于平衡，特別自下半年以來行業(yè)需求持續(xù)回落，對封裝基板領域產品短期內需求造成沖擊。以中國臺灣為例，據市場公開資料顯示，2023年1-5月期間中國臺灣地區(qū)封裝基板產值同比下滑35.33%。

可見，當前行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。然而，在此嚴峻的形勢下，下游各領域出現了較大分化，結構性機會仍然存在。在數據中心及服務器領域，隨著新一代服務器平臺的更新迭代以及AI服務器滲透率的不斷提升，高速PCB產品的需求和價格有望提升；在汽車電子領域，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車領域PCB需求仍保持旺盛，這將推動行業(yè)長期發(fā)展。

從中長期看，PCB產業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，據Prismark統(tǒng)計，2022年~2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。其中，從產品結構看，封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產品仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看，全球各區(qū)域PCB產業(yè)均呈現穩(wěn)健增長態(tài)勢。

此外，Prismark還發(fā)布了2022-2027年PCB產業(yè)發(fā)展情況預測（按產品）。

對于封裝基板產品，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯等產品技術升級與應用場景拓展，將長期驅動電子產業(yè)對芯片和先進封裝需求的大幅增長，從而帶動全球封裝基板產業(yè)長期保持較快發(fā)展態(tài)勢。

軟板廠了解到，對于PCB產品，無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升PCB用量的同時，也進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產品的需求將繼續(xù)保持較好增長。