在軟板貼片加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在軟板貼片加工中的作用是什么，它們的區(qū)別是什么？今天就來(lái)為您介紹一下吧！

  也就是說(shuō)軟板空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱軟板貼片。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是FPCA，加了‘，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

1、回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和fpc上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在FPC板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2、波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和fpc板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧、預(yù)熱、錫爐、冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查

3、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

（2）回流焊時(shí)，fpc上爐前已經(jīng)有焊料，經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接，波峰焊時(shí)，軟板上爐前并沒(méi)有焊料，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。