基本工作原理：景物通過鏡頭（LENS）生成的光學圖像投射到圖像傳感器表面上，然后轉(zhuǎn)為電信號，經(jīng)過A/D（模擬信號）轉(zhuǎn)換后變?yōu)閿?shù)字圖像信號，再送到數(shù)字信號處理芯片（DSP）中加工處理，通過顯示器就可以看到圖像了。

PCB板

就是攝像頭中用到的印刷電路板，分為硬板、軟板、軟硬結合板三種，這三種材料應用范圍不同，CMOS可以使用任何一種，但CCD只能使用軟硬結合板，并且也是軟硬結合板的造價成本最高。

折疊屏手機憑借獨特形態(tài)，在市場中嶄露頭角并逐漸普及。手機攝像頭軟板作為連接攝像頭模組與主板的關鍵橋梁，在這一浪潮下，正面臨著一系列技術變革，以適配折疊屏手機復雜且多樣的應用需求。

手機攝像頭軟板柔韌性與耐用性升級
折疊屏手機開合的機械動作頻繁，這要求攝像頭軟板具備遠超傳統(tǒng)直板機軟板的柔韌性。傳統(tǒng)聚酰亞胺（PI）基材雖有一定柔性，但難以承受數(shù)十萬次彎折考驗。新型材料如液晶聚合物（LCP）正逐步引入，其分子結構有序排列，彎折半徑可縮小至 1mm 以下，能輕松適應折疊屏復雜彎折路徑，且在長期彎折后信號傳輸性能依然穩(wěn)定。同時，通過在軟板表面涂覆特殊耐磨涂層，如含有納米級陶瓷顆粒的材料，可顯著增強軟板耐磨性能，降低因頻繁彎折摩擦導致的線路磨損風險，使軟板耐用性提升數(shù)倍，確保在折疊屏手機整個生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作。

信號傳輸性能強化
折疊屏手機往往配備高像素、多攝模組，圖像數(shù)據(jù)量呈幾何倍數(shù)增長，對攝像頭軟板信號傳輸能力提出挑戰(zhàn)。為保障高清、高速圖像數(shù)據(jù)零延遲、低失真?zhèn)鬏敚洶逍鑳?yōu)化線路設計。采用差分信號傳輸技術，利用兩條緊密耦合線路傳輸正負相位信號，可有效抑制電磁干擾（EMI），將信號串擾降低 50% 以上。同時，增加信號傳輸線路層數(shù)，并使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗的絕緣材料，減少信號傳輸過程中的衰減，滿足 4K 甚至 8K 視頻拍攝時每秒數(shù) Gb 數(shù)據(jù)量的傳輸需求，讓拍攝畫面流暢、細膩。

輕薄化與空間適配創(chuàng)新
折疊屏手機內(nèi)部空間緊湊，既要容納折疊結構，又要保證各功能組件正常布局。

手機攝像頭FPC需在輕薄化上持續(xù)突破，厚度向 0.05mm 甚至更薄邁進，減輕整機重量。在結構設計上，開發(fā)可立體彎折、自適應折疊屏內(nèi)部空間的異形軟板，如針對折疊屏鉸鏈附近復雜空間，設計帶有特殊彎折區(qū)域和角度的軟板，巧妙避開其他組件，實現(xiàn)攝像頭模組的靈活安裝與精準定位，充分利用有限空間，提升手機內(nèi)部布局的合理性與緊湊性。

智能化與多功能集成
隨著折疊屏手機智能化發(fā)展，攝像頭軟板不再僅承擔信號傳輸任務，開始集成更多功能。例如，在軟板上集成溫度傳感器，實時監(jiān)測攝像頭工作溫度，當溫度過高影響成像質(zhì)量時，及時反饋給手機散熱系統(tǒng)，啟動降溫措施；融入微處理器，對圖像數(shù)據(jù)進行初步預處理，減輕手機主處理器運算壓力，實現(xiàn)更快速的圖像優(yōu)化與處理，提升拍攝響應速度。此外，還可集成小型存儲單元，在拍攝瞬間臨時緩存大量圖像數(shù)據(jù)，防止因數(shù)據(jù)傳輸擁堵導致的畫面卡頓或丟失。

折疊屏手機的普及為手機攝像頭軟板帶來全方位技術變革。從材料、性能到結構、功能，這些變革不僅助力折疊屏手機攝像頭性能提升，更為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的拍攝體驗，推動手機影像技術邁向新高度，也為整個手機行業(yè)發(fā)展注入新活力。