深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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[技術(shù)支持]顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC[ 05-26-2016 16:44 ]
為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)（TAB-TAPE AUTOMATION BONDING）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-CHIP ON FIEX）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：
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[技術(shù)支持]高分子厚膜FPC簡(jiǎn)介[ 05-25-2016 16:53 ]
高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費(fèi)性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。
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[技術(shù)支持]蝕刻軟板[ 05-24-2016 19:31 ]
“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會(huì)有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長(zhǎng)方向不同位置會(huì)有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會(huì)較厚以增加強(qiáng)度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：
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[技術(shù)支持]手機(jī)FPC的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨[ 05-21-2016 16:18 ]
手機(jī)FPC：這是一種特別次級(jí)的FPC軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。
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[行業(yè)資訊]手機(jī)FPC之智能手機(jī)加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年[ 05-21-2016 10:57 ]
手機(jī)FPC廠經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)采用的手機(jī)FPC產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板，甚至超越硬板，今年平價(jià)智能手機(jī)趨勢(shì)成型，手機(jī)FPC的需求量從高階機(jī)種擴(kuò)散到中低階機(jī)種，預(yù)估2017年以前軟板將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
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