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[技術(shù)支持]在軟板上貼裝SMD幾種方案（一）[ 12-23-2016 11:35 ]
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類(lèi)和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種： 方案1、單片軟板上的簡(jiǎn)單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類(lèi)：以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數(shù)量：每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少，一般只有幾個(gè)元件。 C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（只有片狀元件）。 D. 軟板特性：面積很小。 E. 批量情況：一般都是以萬(wàn)片為計(jì)量單位。
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[深聯(lián)動(dòng)態(tài)]深聯(lián)軟板廠實(shí)拍FPC軟板生產(chǎn)全流程[ 01-04-2017 10:40 ]
FPC，又名軟板，柔性電路板，是PCB發(fā)展至今形成一種新形態(tài)，以適應(yīng)日益漸長(zhǎng)的輕、薄、短、小化趨勢(shì)。既然是新形態(tài)，想必很多朋友不太了解FPC，日前深聯(lián)軟板廠對(duì)FPC生產(chǎn)的全流程進(jìn)行了拍攝，供各界有興趣的人士參考：
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[技術(shù)支持]最新FPC柔性線路板參數(shù)[ 12-21-2016 09:11 ]
先進(jìn)的彎曲PCB先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC柔性線路板）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
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[技術(shù)支持]高密度FPC軟板[ 12-20-2016 09:56 ]
一、高密度軟板定義： 　　一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來(lái)定義高密度軟板，線間距（PITCH）小于150ΜM，微孔孔徑小于150ΜM（IPC之定義）都可說(shuō)是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進(jìn)一步縮小　。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個(gè)領(lǐng)域：
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[技術(shù)支持]軟性電路板FPC基板材料發(fā)展趨勢(shì)[ 12-19-2016 11:40 ]
FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)(COVERLAYER)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為POLYESTER (PET)、POLYIMIDE (PI)兩種材料，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料，如DOW CHEMICAL發(fā)展之PBO、PIBO與KURARAY公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。
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