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PIC運(yùn)用替代覆蓋膜 覆蓋膜或保護(hù)層用來覆蓋和保護(hù)軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護(hù)作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護(hù)膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。
在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國(guó)印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進(jìn)行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長(zhǎng)的彎折壽命。
柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
除部分材料以外，F(xiàn)PC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。
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一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進(jìn)一步縮小。應(yīng)用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個(gè)領(lǐng)域：
在FPC在彎曲時(shí)，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會(huì)使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對(duì)稱。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合來計(jì)算最小彎曲半徑。
FPC柔性線路板測(cè)試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測(cè)試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動(dòng)擺放方便的一款實(shí)用型測(cè)試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢(shì)下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應(yīng)用越來越廣泛。
最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是軟板實(shí)用性概念的濫觴，但是未見這種概念實(shí)際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。
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